LA QUALITÀ DEI PRODOTTI EVER È IL RISULTATO DI UN PROCESSO DI PRODUZIONE
TECNOLOGICAMENTE AVANZATO E CONTROLLATO IN OGNI FASE.
COSA AVVIENE "DIETRO LE QUINTE"?
COME PRODUCIAMO I NOSTRI AZIONAMENTI
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La produzione interna ciò che ci distingue tra i tanti fornitori
che vendono azionamenti ma non li producono direttamente
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Incoming Material Station
Grazie a questo primo step è possibile importare automaticamente a sistema le informazioni dall'etichetta del cliente e stampare un nuovo ID univoco.
Questo ci permette di velocizzare le attività di registrazione dei materiali, evitare errori e aumentare la tracciabilità anche all'interno dello stesso magazzino.
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Magazzini automatici per lo stoccaggio dei componenti
Lo stoccaggio dei componenti avviene nelle condizioni ideali con temperaturae umidità controllata, permettendo un aveloce preparazione delle commesse dei materiali in modo totalmente automatizzato.
I costi di setup del montaggio vengono abbattuti e vengono annullati i rischi di errore sull'utilizzo dei componenti.
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Laser marker, Screen printer, SPI, Pick & Place e Forno a rifusione
Il laser marker, con tecnologia CO2, consente di incidere data matrix miniaturizzati sul PCBA ottenendo in maniera automatica e veloce la completa tracciabilità del prodotto finito.
L'elevata potenza del laser (30 W) garantisce un'elevata versatilità nell'incisione dei circuiti stampati più complicati.
Lo screen printer, automatico e con controllo ottico 2.5D, garantisce il corretto deposito della crema saldante per un'ottima rifusione
L'SPI (solder paste inspection), per tenere sotto controllo il processo, ricostruisce in 3D il deposito pasta sul PCBA ed ottimizza i parametri della deposizione tramite la retroazione automatica con lo screen printer.
La macchina Pick&Place "Chip shooter", ottima per il piazzamento di componenti miniaturizzati in grosse quantità, velocizza il processo di montaggio. |  |
Laser marker, screen printer, SPI, Pick & Place e Forno a rifusione
La macchina Pick&Place di completamento consente il posizionamento ottimale dei restanti componenti sulla scheda.
Il forno a rifusione con controllo elettronico della temperatura assicura, nelle 16 zone di riscaldamento e 2 di raffreddamento, che il processo di formazione del giunto saldato sia sempre sotto controllo. |  |
AOI
(Automatic Optical Inspection)
Tramite il controllo ottico automatico si verificano la serigrafia, la saldatura e soprattutto si accerta che i componenti sulla scheda siano stati tutti montati.
Grazie a questo controllo si possono correggere eventuali errori prima che la scheda venga completata, limitando l'entità dell'intervento correttivo. | 
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Processo di saldatura del THT
Il processo di saldatura del THT avviene tramite saldatrice ad onda (top di gamma sul mercato) dotata di controllo elettronico dell'applicazione di flussante e di 5 preriscaldi ad infrarossi completati da 1 finale al quarzo.
La saldatura avviene tramite due onde (Delta+Energy) per saldare anche i componenti più critici.
La qualità della lega saldante è assicurata da regolari analisi chimiche. |
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Lavaggio con processo ad acqua
Per garantire i migliori risultati di affidabilità, le schede sono infine lavate con processo ad acqua.
Il processo viene ulteriormente tenuto sotto controllo con regolari analisi di contaminazione ionica delle schede lavate. | 
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TEST ICT
(In Circuit Test)
Il test ICT a sonde mobili viene eseguito sul 100%della produzione.
La scheda, prima di essere testata, viene etichettata con un serial number.
I dati di collaudo sono facilmente fruibili per il post-processing; è così possibile correggere eventuali criticità ottimizzando l'intero processo di produzione. | 
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Assemblaggio meccanico dei sistemi
Le schede elettroniche vengono assemblate meccanicamente ad eventuali supporti (e.g. dissipatori,chassis). | 
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TEST FCT
(Functional Circuit Test)
Il test funzionale prevede l'accensione ed il collaudo della scheda.
Vengono testate tutte le risorse hardware, gli ingressi, le uscite, il controllo motore, i bus di campo e l'eventuale resistenza di frenatura.
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Configurazione automatica
Gli azionamenti, prima di essere spediti, vengono configurati in modo automatico caricando i parametri o il programma da un database dedicato.
Pur emettendo continuamente nuove versioni firmware, ad ogni cliente è abbinata solo la versione di firmware testata ed omologata dallo stesso.
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Tracciabilità dei prodotti
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| .jpg) | | Tracciabilità dei componenti
Ogni componente montato sulle nostre schede è tracciato per data code, fornitore e numero di lotto |
Traccibilità dei processi
Vengono salvati ed abbinati alla singola scheda tutti i processi di produzione tra cui: ricette di macchina, profili di temperatura, macchinari utilizzati ed operatori coinvolti nella produzione | Database di collaudo
In un unico database vengono salvati gli esiti dei test ICT e funzionale eseguiti su tutte le nostre schede |
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