Potenziamento della nostra linea di assemblaggio SMD

Il nostro reparto di produzione è in continua evoluzione: la linea di assemblaggio SMD (Surface Mounted Technology process) dei nostri azionamenti passo passo e brushless, che si compone di uno screen printer a controllo ottico 2.5D per il corretto deposito della crema saldante e di una pick & place “Chip shooter” per il piazzamento di componenti miniaturizzati in grosse quantità, si è allargata ed è stata potenziata con l’inserimento di due macchinari all’avanguardia: la laser marker, che assicura la tracciabilità di prodotto, e la SPI (Solder paste inspection), installata per mantenere sotto controllo la qualità del deposito di crema saldante.

Come funzionano i nuovi macchinari, nello specifico?

La laser marker, tramite un’operazione semplice e mirata, consente di avviare la tracciabilità di ogni singolo prodotto.
Progettata con tecnologia CO2, la laser marker consente di incidere data matrix miniaturizzati sul PCBA ottenendo in maniera automatica e veloce la completa tracciabilità del prodotto. In più, l’altissima precisione del macchinario consente di incidere in tempi rapidissimi codici complessi mantenendone un’ottima risoluzione ed un’ottima qualità.

Il macchinario SPI (Solder paste inspection), installato per tenere sotto controllo il processo nonché la qualità del deposito di crema saldante, ricostruisce in 3d il deposito pasta sul PCBA ed ottimizza i parametri della deposizione tramite la retroazione automatica con lo screen printer; così facendo, velocizza al tempo stesso il processo di ottimizzazione del deposito pasta.

Curiosi di conoscere come creiamo i nostri azionamenti?

Trovate il processo di produzione completo qui.